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精材科技公司中壢三廠向臺北關登記為保稅工廠,昨(十
八)日由關務長沈榮詳(圖前右四)率員赴該公司辦理保稅工廠接管事宜,並與董事長關欣共同主持揭牌儀式。
該公司從事CMOS影像感測元件之晶圓層級封裝生產,並提供生產週期與極具競爭力的生產成本。由於具備高度產品整合能力,三維堆疊的晶
圓層級封裝技術可應用到消費電子、通訊、電腦、工業和汽車等各種不同市場領域,成為世界領先的先進封裝服務供應商之一。
該項措施廣受業界好評,並吸引國內外知名廠商相繼申請加入。該關協助所有保稅
廠商掌握商機拓展外銷,朝「深耕臺灣、連結亞太、布局全球」目標邁進。
精材科技成立於民國八十七年,九十六年台積電策略性投資精材,成為最大法人股東,打造精材成為世界一流後段封測廠。
臺北關表示,外銷品製造廠商經海關核准登記為保稅工廠,可加速貨物通關及節省稅費,降低營運成本,提升物流和管理效益,增加國際競爭力。
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